Expertenberichte

IPC ist ein weltweiter Handelsverband, der sich der wettbewerbsfähigen Spitzenleistung und dem finanziellen Erfolg seiner Mitgliedsunternehmen verschrieben hat und alle Facetten der elektronischen Verbindungstechniken repräsentiert, einschließlich Entwicklung, Leiterplattenherstellung und Montage elektronischer Bauteile.

Mit der Erhöhung der Eisenschichtdicke erhalten wir gleichzeitig eine Reduzierung des Wärmeübertragungsverhaltens. Mit dem Versuch, dies mit einer Temperaturerhöhung zu kompensieren, würde sich die Situation extrem verschlechtern.

Die einfache Lösung für Porenreduktion in Lötstellen Im Zuge der Produktion von immer komplexer und leistungsstärker werdender Elektronik, wie zum Beispiel neue Hybridbaugruppen für den Automotivbereich, werden porenarme Lötstellen gefordert, die mit konventioneller Reflow-Technologie nicht zu fertigen sind.