Terminologie-des-Lötens

    Terminologie des Lötens

    Vorwort

    Die vorliegende "Terminologie des Lötens" richtet sich in erster Linie an Ingenieure und Techniker, die sich mit der Oberflächenmontagetechnik (SMT) in der Elektronik beschäftigen und hat zum Ziel, die verschiedenen Phänomene, die beim Löten auftreten, grob zu erklären. Vielen Dank an Präsident Makoto Sawamura und seine Mitarbeiter aus der Forschungsabteilung von Nihon Almit Co Ltd.

    Almit Produkte

    GUMMIX-Serie

    Topseller aus guten Gründen
    Kein Ablösen, keine Rissbildung und nur minimale Flussmittelspritzer –unsere GUMMIX-Serie scheut keinen Vergleich.

    Durch das fast völlig spritzfreie Verhalten eignen sich die Lotdrähte der GUMMIX-Serie besonders für kontaktlose Lötanwendungen, wie Laser, Induktion, Wellenlöten und Xenon-Lampe, aber auch für Roboterlöten und Kolbenlöten.

    Wünschen Sie eine individuelle Beratung? Wir freuen uns auf Ihre Kontaktaufnahme unter technicalsupport@almit.de.

    Short facts:
    almit_a bleifreie und bleihaltige Gummix-Lotdrähte erhältlich
    almit_a RoHS-konform

    Besondere Vorteile
    almit_a Minimale Flussmittelspritzer
    almit_a Kein Ablösen der Flussmittelreste
    almit_a Keine Rissbildung
    almit_a Für flexible Platinen geeignet

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    LFM-23 S

    5x höhere Lötspitzenstandzeit
    Die Hochleistungslegierung ohne Silber – LFM-23 S überzeugt mit den besten Eigenschaften einer SnCuNi-Legierung. Hochwertig, zuverlässig und kostengünstig. Mit einem entscheidenden Plus: Eine innovative Eisen-/Gallium-Verbindung in LFM-23 S reduziert die Oxidation und minimiert den Eisenabtrag an der Lötspitze. Die Lötspitzenstandzeit erhöht sich um bis das 5-fache und trägt so dazu bei, die Kosten in der Fertigung zu reduzieren.

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    Short facts:
    almit_a Ohne Silber
    almit_a Mit innovativer Eisen-/Gallium-Verbindung
    almit_a RoHS-konform

    Besondere Vorteile
    almit_a 5x höhere Lötspitzenstandzeit
    almit_a Wenig Flussmittelspritzer
    almit_a Hohe Materialfestigkeit

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    MR-NH

    kleine area ratio, große Performance
    Die stetig zunehmende Miniaturisierung stellt die industrielle Fertigung vor ganz neue Herausforderungen. Um diesen auf Augenhöhe zu begegnen, entwickeln wir in unseren Almit-Forschungszentren neue Generationen an Löt- und Flussmitteln. MR-NH ist eine innovative Hochleistungslotpaste mit einer herausragenden Performance, welche neue Dimensionen in der SMT-Fertigung und beim Schablonendruck eröffnet. Selbst bei Anwendungen mit einer area ratio kleiner als 0,6 überzeugt MR-NH mit einem perfekten Auslöseverhalten, sodass bei einem hohen Bauteilmix auf eine Stufenschablone verzichtet werden kann.

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    Short facts:
    almit_a area ratio < 0,6
    almit_a Korngröße 20-38 µm
    almit_a ROL0 halogenfrei

    Besondere Vorteile
    almit_a Exzellentes Druckbild
    almit_a Hervorragendes Auslöseverhalten
    almit_a Optimale Konturenstabilität
    almit_a Mit nahezu allen Schablonen anwendbar

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    SJM-Serie

    Langzeitzuverlässigkeit in jeder Form
    Die Lotdrähte und Lotpasten der SJM-Serie sind das Ergebnis aufwendiger Entwicklungsarbeiten der Almit-Forschung. Die SJM-Serie setzt neue Standards bei der Festigkeit von bleifreiem Lotdraht, welche bisher nur durch den Einsatz von bleihaltigem Lotdraht erreicht werden konnten. Bei fünf unterschiedlichen Legierungen mit verschiedenen Zusatzmetallen findet sich für jede spezifische Anwendung der passende Lotdraht bzw. die passende Lotpaste.

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    Short facts:
    almit_a SJM = Strong Joint Metal (Legierungen mit besonders hoher Festigkeit)
    almit_a Individuelle Zusammensetzung für jeden Anspruch

    Besondere Vorteile
    almit_a keine Rissbildung
    almit_a perfekte Festigkeit
    almit_a von 0,3% bis 4% Silberanteil
    almit_a patentierte Legierung
    almit_a ideal bei Durchkontaktierungen

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    S-Linie + M-Linie

    Die Lebensversicherung für Lötspitzen
    Gegen die Erosion der Lötspitze gibt es ohnehin kein Mittel, so dachte man bisher. Höchste Zeit umzudenken. Die patentierte S-Linie hat erfolgreich bewiesen, dass die Verwendung der richtigen Legierung Lötspitzenerosion sehr stark minimiert und damit das Leben einer Lötspitze erheblich verlängern kann. Was für die S-Linie und Erosion gilt, trifft erst recht auf die neue M-Linie in Bezug auf Oxidation zu. Denn die neue M-Linie kann Oxidation nicht nur reduzieren, sondern nahezu komplett verhindern.

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    Short facts:
    almit_a S-Linie: Minimierung der Lötspitzenerosion
    almit_a M-Linie: Reduktion der Oxidationn

    Besondere Vorteile
    Die S-Linie ermöglicht eine Minimierung der Erosion, die M-Linie verhindert die Oxidation.
    Das Ergebnis:
    almit_a Geringerer Lötspitzenverbrauch
    almit_a Geringere Lötzeit und Arbeitskosten
    almit_a Geringerer Lötzinnverbrauch = enorme Kostenersparnis

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    GT-Lotpaste

    Perfekte Performance im SMT-Prozess
    Sie denken, Lötfehler beim SMT-Prozess lassen sich nicht vermeiden? Nein, das stimmt nicht. Entdecken Sie die Lotpaste GT. Sie garantiert eine optimale Benetzung auf verschiedensten Oberflächenmaterialien und minimiert Lötfehler.

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    Short facts:
    almit_a geeignet u.a. für Kupfer, Nickel, Messing und Phosphor-Bronze
    almit_a RoHS-konform

    Besondere Vorteile
    almit_a Optimale Benetzung
    almit_a sehr großer Anwendungsbereich
    almit_a für PIP/THR designed
    almit_a sehr guter Druck auf kleinste Strukturen

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