Perfekte Performance im SMT-Prozess

    Sie denken, Lötfehler beim SMT-Prozess lassen sich nicht vermeiden? Nein, das stimmt nicht. Entdecken Sie die Lotpaste GT. Sie garantiert eine optimale Benetzung auf verschiedensten Oberflächenmaterialien und minimiert Lötfehler.

    Short facts

    almit_a geeignet u.a. für Kupfer, Nickel, Messing und Phosphor-Bronze
    almit_a RoHS-konform

    Besondere Vorteile

    almit_a Optimale Benetzung
    almit_a sehr großer Anwendungsbereich
    almit_a für PIP/THR designed
    almit_a sehr guter Druck auf kleinste Strukturen

    Die folgenden Videos beweisen die herausragenden Benetzungs- und Fließeigenschaften unserer GT-Paste:

    Dieses Video zeigt, dass die Paste bei der Lötung gut zusammengehalten wird und keine Rückstände oder Lotkugeln entstehen.

     

    Hier zeigen sich die herausragende Benetzungs- und Fließeigenschaften unserer GT-Paste während eines 0.15mm off-set Drucks. (Diese Eigenschaften lassen sich besonders bei niedrigsilberhaltigen Legierungen erzielen)

    Ein weiteres gutes Beispiel für die herausragende Pastenqualität unserer GT-Paste, sind die Produkttests mit vergleichbaren Produkten des Wettbewerbs. Die folgenden Videos zeigen unsere GT-Paste bei einer THR Anwendung im Vergleich zum Wettbewerbsprodukt. Die Besonderheit bei unserer GT-Paste ist, dass sie sogar ohne PreForms gelötet werden kann:

     

    Almit GT-Paste

    almit_a Keine tropfenden Lotkugeln beim Vorheizen
    almit_a Sehr schnelle nach oben Benetzung

    Vergleichbares Wettbewerbsprodukt

    almit_a Stark tropfende Lotkugeln
    almit_a Wettbewerbsprodukt benetzt gar nicht