Flussmittel der bleifreien Lotpasten
| Flussmittel |
Klassifizierung |
besonderer Vorteil |
NH (LVA)
100% halogenfrei |
ROL0 |
weniger Lunker, bessere Druckbarkeit |
| MR-NH |
ROL0 |
geeignet sogar für Anwendungen mit einer area ratio kleiner 0,6 |
NH(-MDL)
100% halogenfrei |
ROL0 |
Laser-/Induktionslöten |
NH (IMT)
100% halogenfrei |
ROL0 |
verhält sich wie L1 Paste, perfekt auch nach langer Standzeit |
| INP |
ROL1 |
für indium-basierende Legierungen entwickelt |
| GT-Serie |
ROL1 |
hohe Vorheiztemperatur, perfektes Druckbild |
| SUC-Serie |
ROL1 |
O2 Reflow, wenig Lunker |
| PZV |
ROL1 |
ideal für niedrige Peak-Temperaturen |
| HF-A |
ROL0 |
Laserlöten |
| MDA-5 |
ROL1 |
Jet-Paste für MYDATA U |
| MJD |
ROM1 |
Jet-Paste für Musashi R5-20 |
| SSI-M |
ROL1 |
Laserlöten |
| TM-HP (O) |
ROM1 |
lange Offenzeit |
| SBR |
ROL1 |
ideal für Wismutlegierungen |
Legierungsübersicht für bleifreie Lotpasten
| Legierung |
Zusammensetzung |
Schmelzbereich |
besonderer Vorteil |
| LFM-65 |
Sn-58.0Bi |
139°C |
sehr niedriger Schmelzbereich, Sn-Bi eutektisch |
| LFM-89 |
Sn-57.6Bi-0.4Ag |
139–168°C |
niedrig schmelzende Wismutlegierungen mit erhöhter Festigkeit |
| LFM-78 |
Sn-57.0Bi-1.0Ag |
139–179°C |
niedrig schmelzende Wismutlegierungen mit erhöhter Festigkeit |
| LFM-31 |
Sn-8.0Zn-3.0Bi |
190–203°C |
verwendbar auch mit dem Lötprofil von Sn-Pb Legierungen |
| LFM-70 |
Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In |
194– 206°C |
niedriger Schmelzbereich, SABI |
| LFM-96 |
Sn-3.5Ag-0.5Bi-6.0In |
202–210°C |
niedriger Schmelzbereich, SABI |
| SJM-03 |
Sn-0.3Ag-0.7Cu-2.0Bi-α |
210–225°C |
niedriger Silberanteil, hohe Lötstellenfestigkeit |
| LFM-90 |
Sn-1.0Ag-0.7Cu |
217–224°C |
JEITA empfohlen |
| LFM-48 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu |
217–220°C |
SAC, JEITA empfohlen |
| LFM-86 |
Sn-0.3Ag-0.7Cu |
217–228°C |
niedriger Silberanteil, SAC |
| LFM-34 |
Sn-3.5Ag |
221°C |
Sn-Ag eutektisch |
| SJM-40* |
Sn-4.0Ag-2.0Bi-3.0Sb-α |
221–227°C |
hoher Silberanteil, sehr hohe Lötstellenfestigkeit |
| LFM-57 |
Sn-5.0Sb |
235–240°C |
hoher Schmelzbereich |
| LFM-74 |
Sn-10.0Sb |
246–258°C |
hoher Schmelzbereich, Sn-Sb |
Korngrößen: X, W, U, N
Alle unsere bleifreien Pasten sind mit den folgenden Flussmittelanteilen verfügbar: 11-14%
*SJM-40 ist patentiert unter: JP PAT Nr. 3045453
Bevorzugte Produktkombinationen für Almit-Lotpasten
| Legierung |
Klassifizierung |
Laserlöten & Induktion |
Reflow-Löten (SMT) |
LFM-48
(SAC 305) |
L0 |
HF-A
NH-MDL |
MR-NH |
| L1 |
SSI-M |
GT-Series |
| M1 |
- |
TM-HP(O) |
SJM-Series
(Sn, Ag, Cu, Bi) |
L0 |
- |
NH(IMT) |
| L1 |
- |
GT-Series |
| M1 |
- |
TM-HP(O) |
| LFM-96 |
L1 |
- |
INP |
Partikeldurchmesser (µm) nach IPC
| Korngröße |
10% max. less than |
80% min. between |
10% max. between |
less than 0,5% larger than |
| 3 |
25 |
25 - 45 |
45 - 60 |
60 |
| 4 |
20 |
20 - 38 |
38 - 50 |
50 |
| 5 |
15 |
15 - 25 |
25 - 40 |
40 |
| 6 |
5 |
5 - 15 |
15 |
25 |
| 7 |
2 |
2 - 11 |
11 |
15 |
Almit-Korngrößen nach J-STD 005
| Almit-Bezeichnung |
X |
W |
U |
N |
R |
G |
| Partikeldurchmesser in μm |
25-45 |
20-38 |
10-28 |
10-24 |
5-20 |
5-15 |
| Korngröße |
3 |
4 |
5 |
5/6 |
5.5 |
6 |
Deutsch 
English 
français 
