Flussmittel | Klassifizierung | besonderer Vorteil |
NH (LVA) 100% halogenfrei |
ROL0 | weniger Lunker, bessere Druckbarkeit |
MR-NH | ROL0 | geeignet sogar für Anwendungen mit einer area ratio kleiner 0,6 |
NH(-MDL) 100% halogenfrei |
ROL0 | Laser-/Induktionslöten |
NH (IMT) 100% halogenfrei |
ROL0 | verhält sich wie L1 Paste, perfekt auch nach langer Standzeit |
INP | ROL1 | für indium-basierende Legierungen entwickelt |
GT-Serie | ROL1 | hohe Vorheiztemperatur, perfektes Druckbild |
SUC-Serie | ROL1 | O2 Reflow, wenig Lunker |
PZV | ROL1 | ideal für niedrige Peak-Temperaturen |
HF-A | ROL0 | Laserlöten |
MDA-5 | ROL1 | Jet-Paste für MYDATA U |
MJD | ROM1 | Jet-Paste für Musashi R5-20 |
SSI-M | ROL1 | Laserlöten |
TM-HP (O) | ROM1 | lange Offenzeit |
SBR | ROL1 | ideal für Wismutlegierungen |
Legierung | Zusammensetzung | Schmelzbereich | besonderer Vorteil |
LFM-65 | Sn-58.0Bi | 139°C | sehr niedriger Schmelzbereich, Sn-Bi eutektisch |
LFM-89 | Sn-57.6Bi-0.4Ag | 139–168°C | niedrig schmelzende Wismutlegierungen mit erhöhter Festigkeit |
LFM-78 | Sn-57.0Bi-1.0Ag | 139–179°C | niedrig schmelzende Wismutlegierungen mit erhöhter Festigkeit |
LFM-31 | Sn-8.0Zn-3.0Bi | 190–203°C | verwendbar auch mit dem Lötprofil von Sn-Pb Legierungen |
LFM-70 | Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In | 194– 206°C | niedriger Schmelzbereich, SABI |
LFM-96 | Sn-3.5Ag-0.5Bi-6.0In | 202–210°C | niedriger Schmelzbereich, SABI |
SJM-03 | Sn-0.3Ag-0.7Cu-2.0Bi-α | 210–225°C | niedriger Silberanteil, hohe Lötstellenfestigkeit |
LFM-90 | Sn-1.0Ag-0.7Cu | 217–224°C | JEITA empfohlen |
LFM-48 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | 217–220°C | SAC, JEITA empfohlen |
LFM-86 | Sn-0.3Ag-0.7Cu | 217–228°C | niedriger Silberanteil, SAC |
LFM-34 | Sn-3.5Ag | 221°C | Sn-Ag eutektisch |
SJM-40* | Sn-4.0Ag-2.0Bi-3.0Sb-α | 221–227°C | hoher Silberanteil, sehr hohe Lötstellenfestigkeit |
LFM-57 | Sn-5.0Sb | 235–240°C | hoher Schmelzbereich |
LFM-74 | Sn-10.0Sb | 246–258°C | hoher Schmelzbereich, Sn-Sb |
Korngrößen: X, W, U, N
Alle unsere bleifreien Pasten sind mit den folgenden Flussmittelanteilen verfügbar: 11-14%
*SJM-40 ist patentiert unter: JP PAT Nr. 3045453
Legierung | Klassifizierung | Laserlöten & Induktion | Reflow-Löten (SMT) |
LFM-48 (SAC 305) |
L0 | HF-A NH-MDL |
MR-NH |
L1 | SSI-M | GT-Series | |
M1 | - | TM-HP(O) | |
SJM-Series (Sn, Ag, Cu, Bi) |
L0 | - | NH(IMT) |
L1 | - | GT-Series | |
M1 | - | TM-HP(O) | |
LFM-96 | L1 | - | INP |
Korngröße | 10% max. less than | 80% min. between | 10% max. between | less than 0,5% larger than |
3 | 25 | 25 - 45 | 45 - 60 | 60 |
4 | 20 | 20 - 38 | 38 - 50 | 50 |
5 | 15 | 15 - 25 | 25 - 40 | 40 |
6 | 5 | 5 - 15 | 15 | 25 |
7 | 2 | 2 - 11 | 11 | 15 |
Almit-Bezeichnung | X | W | U | N | R | G |
Partikeldurchmesser in μm | 25-45 | 20-38 | 10-28 | 10-24 | 5-20 | 5-15 |
Korngröße | 3 | 4 | 5 | 5/6 | 5.5 | 6 |