Flussmittel der bleifreien Lotpasten

    Flussmittel Klassifizierung besonderer Vorteil
    NH (LVA)
    100% halogenfrei
    ROL0 weniger Lunker, bessere Druckbarkeit
    MR-NH ROL0 geeignet sogar für Anwendungen mit einer area ratio kleiner 0,6
    NH(-MDL)
    100% halogenfrei
    ROL0 Laser-/Induktionslöten
    NH (IMT)
    100% halogenfrei
    ROL0 verhält sich wie L1 Paste, perfekt auch nach langer Standzeit
    NH-JLB ROL0 Auch für Wismut-Lot zum Jeten
    G40
    N2 empfohlen
    ROL0 acryl-basiertes viscoelastisches Flussmittel
    G40 A
    N2 empfohlen
    ROL1 acryl-basiertes viscoelastisches Flussmittel
    SNTP ROL1 Lotpaste für Package-on-Package (POP)
    FS
    für Korngröße (N)
    ROL1 Bauteilgröße 01005
    SPT
    für Korngröße (G)
    ROL1 Lotpaste Korngröße 6
    INP ROL1 für indium-basierende Legierungen entwickelt
    MHS-32 ROL1 entwickelt für Zinn-Zink Legierungen
    GT-Serie ROL1 hohe Vorheiztemperatur, perfektes Druckbild
    SUC-Serie ROL1 O2 Reflow, wenig Lunker
    PZV ROL1 ideal für niedrige Peak-Temperaturen
    H-FA ROL0 Laserlöten
    MDA-5 ROL1 Jet-Paste für MYDATA U
    MJD ROL1 Jet-Paste für Musashi R5-20
    SSI-M ROM1 Laserlöten
    TM-HP (O) ROM1 lange Offenzeit
    SBR ROL1 ideal für Wismutlegierungen

    Legierungsübersicht für bleifreie Lotpasten

    Legierung Zusammensetzung Schmelzbereich besonderer Vorteil
    LFM-65 Sn-58.0Bi 139°C sehr niedriger Schmelzbereich, Sn-Bi eutektisch
    LFM-89 Sn-57.6Bi-0.4Ag 139–168°C niedrig schmelzende Wismutlegierungen mit erhöhter Festigkeit
    LFM-78 Sn-57.0Bi-1.0Ag 139–179°C niedrig schmelzende Wismutlegierungen mit erhöhter Festigkeit
    LFM-31 Sn-8.0Zn-3.0Bi 190–203°C verwendbar auch mit dem Lötprofil von Sn-Pb Legierungen
    LFM-70 Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In 194– 206°C niedriger Schmelzbereich, SABI
    LFM-96 Sn-3.5Ag-0.5Bi-6.0In 202–210°C niedriger Schmelzbereich, SABI
    SJM-03 Sn-0.3Ag-0.7Cu-2.0Bi-α 210–225°C niedriger Silberanteil, hohe Lötstellenfestigkeit
    LFM-90 Sn-1.0Ag-0.7Cu 217–224°C JEITA empfohlen
    SJM-35 Sn-3.5Ag-2.0Bi 216–220°C hoher Silberanteil, hohe Lötstellenfestigkeit
    SJM-30 Sn-3.0Ag-2.0Bi-1.0Sb 216–224°C hohe Lötstellenfestigkeit
    LFM-48 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217–220°C SAC, JEITA empfohlen
    LFM-73 Sn-1.0Ag-0.5Cu 217–226°C niedriger Silberanteil, SAC
    LFM-86 Sn-0.3Ag-0.7Cu 217–228°C niedriger Silberanteil, SAC
    LFM-34 Sn-3.5Ag 221°C Sn-Ag eutektisch
    SJM-40* Sn-4.0Ag-2.0Bi-3.0Sb-α 221–227°C hoher Silberanteil, sehr hohe Lötstellenfestigkeit
    LFM-57 Sn-5.0Sb 235–240°C hoher Schmelzbereich
    LFM-74 Sn-10.0Sb 246–258°C hoher Schmelzbereich, Sn-Sb

    Korngrößen: X, W, U, N
    Alle unsere bleifreien Pasten sind mit den folgenden Flussmittelanteilen verfügbar: 11-14%
    *SJM-40 ist patentiert unter: JP PAT Nr. 3045453

    Bevorzugte Produktkombinationen für Almit Lotpasten

    Legierung Klassifizierung Laserlöten & Induktion Reflow-Löten (SMT)
    LFM-48
    (SAC 305)
    L0 HF-A MR-NH
    L1 - GT-Series
    M1 SSI-M TM-HP(O)
    SJM-Series
    (Sn, Ag, Cu, Bi)
    L0 HF-A NH(IMT)
    L1 - GT-Series
    M1 SSI-M TM-HP(O)
    LFM-96 L1 - INP