MR-NH – Kleine area-ratio Lötpaste

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    Kleine area ratio, große Performance

    Die stetig zunehmende Miniaturisierung stellt die industrielle Fertigung vor ganz neue Herausforderungen. Um diesen auf Augenhöhe zu begegnen, entwickeln wir in unseren Almit-Forschungszentren neue Generationen an Löt- und Flussmitteln. MR-NH ist eine innovative Hochleistungslotpaste mit einer herausragenden Performance, welche neue Dimensionen in der SMT-Fertigung und beim Schablonendruck eröffnet. Selbst bei Anwendungen mit einer area ratio kleiner als 0,6 überzeugt MR-NH mit einem perfekten Auslöseverhalten, sodass bei einem hohen Bauteilmix auf eine Stufenschablone verzichtet werden kann.

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    Short facts

    almit_a Area ratio < 0,6
    almit_a Korngröße 20-38 µm und 10-28 µm
    almit_a ROL0 halogenfrei

    Besondere Vorteile

    almit_a Exzellentes Druckbild
    almit_a Hervorragendes Auslöseverhalten
    almit_a Optimale Konturenstabilität
    almit_a Mit nahezu allen Schablonen anwendbar

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    Lotpastendruck – Flächenverhältnis / Area Ratio

    • IPC 7525B Stencil Design Guidelines empfiehlt ein Flächenverhältnis von größer 0,66 für eine ausreichend gute Auslösung der Lotpaste aus der Schablone.
    • Das Flächenverhältnis berücksichtigt die Schablonendicke und die Öffnungsfläche.
    • Bei sehr kleinen Bauteilen werden entsprechend kleine Öffnungen (=Aperturen) notwendig, die Area Ratio wird dabei deutlich kleiner als 0,66, was Lotpasten-Druckprobleme nach sich ziehen kann.
    • Aus diesem Grund hat Fa. Almit die Lotpaste MR-NH entwickelt um auch bei Area Ratio von deutlich kleiner als 0,6 noch ein gutes Auslöseverhalten zu erreichen.

    Beispiele für Area Ratio mit Schablonendicke 120/100/80 µm für Bauteile:
    almit_a BGA pitch 0,5 mm
    almit_a BGA pitch 0,4 mm
    almit_a BGA pitch 0,3 mm
    almit_a CHIP 0201 (non metric, 0,6 mm x 0,3 mm)
    almit_a CHIP 01005 (non metric, 0,4 mm x 0,2 mm)

    mr-nh-paste-de
    Bauteil Schablonendicke in µm 120
      Pad Dmr. in mm Area ratio EU
    BGA pitch 0,5 mm 0,28 0,58
    BGA pitch 0,4 mm 0,22 0,46
    BGA pitch 0,3 mm 0,18 0,38
      Pad L x W in mm
    CHIP 0201
    non metric    		 0,28 0,54
    0,24
    CHIP 01005
    non metric    		 0,18 0,36
    0,17
    Bauteil Schablonendicke in µm 100
      Pad Dmr. in mm Area ratio EU
    BGA pitch 0,5 mm 0,28 0,70
    BGA pitch 0,4 mm 0,22 0,55
    BGA pitch 0,3 mm 0,18 0,45
      Pad L x W in mm
    CHIP 0201
    non metric    		 0,28 0,65
    0,24
    CHIP 01005
    non metric    		 0,18 0,44
    0,17
    Bauteil Schablonendicke in µm 80
      Pad Dmr. in mm Area ratio EU
    BGA pitch 0,5 mm 0,28 0,88
    BGA pitch 0,4 mm 0,22 0,69
    BGA pitch 0,3 mm 0,18 0,56
      Pad L x W in mm
    CHIP 0201
    non metric    		 0,28 0,81
    0,24
    CHIP 01005
    non metric    		 0,18 0,55
    0,17
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