Terminologie des Lötens

Beim Löten mit einem Sn-Pb-Lot auf einer Kupferplatte entsteht zwischen Kupfer und Zinn durch Diffusion die intermetallische Verbindung δ (Cu₄Sn). Zur quantitativen Betrachtung dieser Diffusion wird das Ficksche Diffusionsgesetz herangezogen. Für die Menge J des gelösten Stoffes (Cu), der pro Zeiteinheit durch einen senkrecht zur Diffusionsrichtung liegenden Flächenabschnitt in die Schmelze (Lot) diffundiert, gilt dabei: J = -D grad C. Hierbei ist grad (Gradient) das Gefälle der Konzentration (C) an diesem Punkt und D eine Proportionalitätskonstante (Diffusionskoeffizient).