Erhitzen durch ferne Infrarots...  Zum Index Eutektikum (eutectic)  

    Ethanoldampf-Schild-Fügeverfahren (ethanol vapor shielded bonding)

    Es zeigt sich, dass im III. Stadium die Wanderung zwar abnimmt, aber nicht ganz zum Stillstand kommt. Elektromigration lässt sich wie folgt verhindern:
    1.) Verwendung von unpolarem Polystyrol oder Polyethylen als Basismaterial anstatt polarer Phenol-Kunstharze. 2.) Entfernen von Flussmittelrückständen, die Feuchtigkeit aufnehmen, durch ausreichende Reinigung. 3.) Beschichtung der Leiterzwischenräume mit Lötstopplack. Poren im Lack, auch wenn diese winzig sind, begünstigen jedoch die Elektromigration und sind daher zu vermeiden. 4.) Einsatz von Röhrenlot mit Flussmittel, das keine hygroskopischen Rückstände bildet, z.B NoClean-Flussmittel vom Typ RMA.