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Chip-on-Glass (chip on glass board)
Auch unter der Abkürzung COG bekannt. Je nach Verfahren wird hierbei auf einem Glassubstrat eine Elektrode aus ITO (Indium-Zinnoxid) angebracht und der Chip damit verlötet oder ein leitfähiger Kleber dient zur Montage des Chips. Die Abbildung zeigt ein Beispiel der letzteren Variante, das Stud-Bumping-Verfahren. |
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