Terminologie des Lötens

Abstand zwischen Schablonenunterseite und Leiterplattenoberfläche beim Bedrucken von Leiterplatten für die Oberflächenmontage („snap“ bedeutet so viel wie zuschnappen). Beim Siebdruckverfahren beträgt dieser Abstand häufig 20-50 mm. Durch ein genaues Einhalten dieser Entfernung berühren sich Leiterplatte und Schablone beim Drucken nur in dem Moment, wo die Rakel über die Schablone fährt.