GT-Lotpaste

 GT-Lotpaste Show Products 

Unsere Almit GT-Lotpaste hat exzellente Benetzungs- und Fließeigenschaften. Auch auf sehr kleinen Pads bleibt die Benetzungsqualität durchgehend sehr hoch. Auch bei großen Unterschieden in den Vorheiz- und Refloweinstellungen ist eine gleichbleibend hohe Pastenqualität garantiert. Mit unserer GT-Lotpaste kann auf den verschiedensten Oberflächen gelötet werden – dazu gehören Kupfer, Nickel, Messing und Phosphor-Bronze.

Zu den herausragenden Eigenschaften unserer GT-Paste gehört auch, dass die Stickstoffmenge bei der Lötung stark reduziert werden kann und Sie dadurch bares Geld sparen. Ein weiterer Vorteil ist, dass Sie die Produktionsgeschwindigkeit mit unserer GT-Paste durch höhere Taktzeiten beschleunigen können und somit ihre Produktivität stark erhöht werden kann.

Die folgenden Videos beweisen die herausragenden Benetzungs- und Fließeigenschaften unserer GT-Paste:
Dieses Video zeigt, dass die Paste bei der Lötung gut zusammengehalten wird und keine Rückstände oder Lotkugeln entstehen.

Hier zeigen sich die herausragende Benetzungs- und Fließeigenschaften unserer GT-Paste während eines 0.15mm off-set Drucks. (Diese Eigenschaften lassen sich besonders bei niedrigsilberhaltigen Legierungen erzielen)

Ein weiteres gutes Beispiel für die herausragende Pastenqualität unserer GT-Paste, sind die Produkttests mit vergleichbaren Produkten des Wettbewerbs. Die folgenden Videos zeigen unsere GT-Paste bei einer THR Anwendung im Vergleich zum Wettbewerbsprodukt. Die Besonderheit bei unserer GT-Paste ist, dass sie sogar ohne PreForms gelötet werden kann:

Almit GT-Paste
- Keine tropfenden Lotkugeln beim Vorheizen
- Sehr schnelle nach oben Benetzung
Vergleichbares Wettbewerbsprodukt
- Stark tropfende Lotkugeln
- Wettbewerbsprodukt benetzt gar nicht