Abk. für Solder Mask Over Bare Copper. Verfahren, bei dem die Lötstoppmaske direkt auf das blanke Kupfer aufgebracht wird. Dies dient der besseren Lötbarkeit der freien Anschlussflächen. Um dies zu erreichen, wird z.B. die mit Lötstopp versehene Leiterplatte heißluftverzinnt und anschließend verlötet.