Training Type
    PIEK and IPC Training
    Name
    IPC-7711/7721
    Date
    13.04.2021
    Training Facility
    Open enrollment training
    Language
    Deutsch
    Country
    Germany

    Während der Produktion von elektronischen Baugruppen treten teilweise Fehler auf. Komponenten werden nicht platziert, oder wenn sie platziert werden, ist es nicht die korrekte Stelle oder die falsche Richtung. Vielleicht ist nicht genügend Lötzinn in der Verbindung vorhanden, um eine zuverlässige Funktion zu gewährleisten. Oder ein Produkt versagt unter Umständen, da fehlerhafte Komponenten oder beschädigte Konduktoren verwendet wurden. Schon auf der Produktionsstufe der Leiterplatten (PCBs) können Leitern, Lötaugen, Kontakte oder Laminate beschädigt werden.
    Ein Produkt war vielleicht schon an den Kunden ausgeliefert und kam dann aufgrund von Ausfällen als Reklamation zurück in der Reparaturabteilung.
    Oder nach der Produktion wurden Änderungen an dem Originaldesign notwendig, um ein fehlerfreies Arbeiten des Produktes zu gewährleisten.

    In den oben beschriebenen Beispiele aus der Praxis wird oft eine Nacharbeit, Reparatur oder Modifikation, benötigt. Für die korrekte Nachbearbeitung gibt es die Richtlinien in Form des IPC-7711/7721 Dokuments. Dieser Standard beschreibt deutlich und schrittweise mit Hilfe von Beschreibungen und Instruktionen wie Operators und andere Personen, die Baugruppen oder Leiterplatten nachbearbeiten bzw. reparieren müssen, die Ausführung der verschiedenen Aufgaben vornehmen sollten. Zusätzlich werden Hilfestellungen und Ratschläge gegeben über den Einsatz von Materialien, Ausrüstung und Werkzeugen.
    Die Texte und Beschreibungen werden durch Abbildungen und Illustrationen unterstützt und die einzelnen Schritte werden erklärt.
    Die verwendeten Begriffe und Definitionen sind einheitlich und entsprechen der Terminologie der anderen IPC Dokumente, die in der gesamten elektronikproduzierenden Industrie genutzt werden.

    Das Dokument konzentriert sich auf Lötverbindungen an Komponenten und zeigt die korrekten Arbeitsvorgänge für die Entfernung und Installierung der allgemein genutzten Durchstecktechnik und SMD Komponenten bei elektronischen Baugruppen. Außerdem beschreibt der Standard die Reparatur von Drähten bei Einsatz von Spleisstechniken. Des Weiteren werden die korrekten Arbeitsweisen beschreiben, um Lötaugen für die Auswechslung der Bauteile vorzubereiten.

    Für Probleme mit PCBs werden diverse Reparaturmaßnahmen detailliert erklärt: u.a. die Reparatur von Lötaugen und Leitern wie auch hoch komplexe Arbeitsvorgänge, die für das Reparieren von Durchkontaktierungen bei mehrlagige Baugruppen oder das Hinzufügen von Überbrückungsdrähten bei BGA Anschlussflächen erforderlich sind.

    Die oben beschriebenen Techniken müssen geschult und geübt werden. Wie kann man das besser lernen als in von der Industrie zugelassene und anerkannte Schulungen die zu offizielle IPC Zertifikate führen. Die Teilnahme an den entsprechenden Zertifizierungsschulungen hilft den Anwendern Einsichten, Erfahrungen und praktische Kenntnisse zu erlangen, um kompetent und auf dem neuesten Stand bessere Resultate erzielen zu können. Trainer werden adäquat vorbereitet und sind dann in der Lage die Operators im eigenen Unternehmen zu schulen.

    Die aktuelle Version des IPC-7711/7721 Standards ist die C-Revision. Sie wurde von einer Gruppe von Spezialisten aus der Elektronikindustrie entwickelt und von IPC im Januar 2017 veröffentlicht. PIEK gehört zu einem der wenigen von IPC zertifizierten Schulungsunternehmen, das alle IPC Schulungen durchführen darf und ist selbstverständlich in der Lage konform der neuen Revision die Zertifizierungen anzubieten. Lassen Sie Ihre Operators und Trainer auf dem hohen Niveau der IPC Zertifizierungen schulen, um als zertifizierter IPC Trainer (CIT) oder zertifizierter Certified IPC Spezialist zum Qualitätsstandard eines Unternehmens beitragen zu können.

     
     
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